【発生要因】吸著力の不足【処置】?パッド徑，発生真空?qǐng)R力の再確認(rèn)?供給圧力の確認(rèn)
【発生要因】?吸著面積が小さい（ワークの重さよりリフト力が小さい）【処置】ワークの重さとリフト力の関係を再確認(rèn)する?吸著面積の大きな真空パッドを使用する?真空パッドの個(gè)數(shù)を増やす
【発生要因】真空パッドの劣化?磨耗【処置】パッドの定期的な交換、再選定
【発生要因】真空?qǐng)R力が低い（吸著面からの漏れ）（通気性のあるワーク）【処置】吸著面からの漏れをなくす（減らす）?真空パッドの形狀見(jiàn)直し真空エジェクタの吸込流量と到達(dá)圧力の関係を確認(rèn)する。?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用?吸著面積を増やす
【発生要因】供給圧力不足【処置】供給圧力の確認(rèn)
【発生要因】真空?qǐng)R力が低い（真空配管からの漏れ）【処置】漏れ箇所の修理
【発生要因】真空回路の內(nèi)容積が大きい真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)【処置】?真空回路の內(nèi)容積を減らす?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用
【発生要因】真空配管の圧力降下が大きい【処置】真空配管の見(jiàn)直し?チューブは短く、太く（適切な徑）
【発生要因】真空エジェクタの供給圧力不足【処置】真空発生狀態(tài)における供給圧力を測(cè)定?標(biāo)準(zhǔn)供給圧力で使用する?圧縮空気回路（ライン）の見(jiàn)直し
【発生要因】ノズル、ディフューザの目詰まり（配管時(shí)の異物混入）【処置】異物を除去する
【発生要因】消音材の目詰り【処置】消音材の交換
【発生要因】供給弁（切換弁）が作動(dòng)していない【処置】テスターで、電磁弁の供給電圧を測(cè)定?電気回路、配線、コネクタの見(jiàn)直し?定格電圧範(fàn)囲で使用する
【発生要因】吸著時(shí)にワークが変形する【処置】ワークが薄いため、変形して漏れる?薄物吸著用パッドを使用する
【発生要因】排気ポートが絞られている【処置】排気部の開(kāi)放
【発生要因】真空回路の內(nèi)容積が大きい【処置】真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)?真空回路の內(nèi)容積を減らす?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用
【発生要因】吸込流量が少ない【処置】エジェクタの再選定
【発生要因】必要な真空?qǐng)R力が高すぎる【処置】パッド徑の最適化などにより真空?qǐng)R力を必要最低限にするエジェクタ等は真空?qǐng)R力が低いほど吸込み量が多いパッド徑を1サイズ大きくする等により必要真空?qǐng)R力を低くし、吸込み量を増やす
【発生要因】真空?qǐng)R力スイッチの設(shè)定が高すぎる【処置】適切な設(shè)定圧力にする
【発生要因】供給圧力の変動(dòng)【処置】圧縮空気回路（ライン）の見(jiàn)直し（タンクの追加等）
【発生要因】エジェクタの特性上、ある一定の條件において真空?qǐng)R力が変動(dòng)することがある【処置】供給圧力を少しずつ下げるか上げるかして、真空?qǐng)R力が変動(dòng)しない供給圧力範(fàn)囲で使用する。
【発生要因】エジェクタの特性上、ある一定の條件において間欠音が発生することがある【処置】供給圧力を少しずつ下げるか上げるかして、間欠音の発生しない供給圧力範(fàn)囲(±0.05MPa)で使用する。
【発生要因】エジェクタの排気エアが、停止中の他のエジェクタの真空ポートに回りこむ【処置】チェック弁付仕様の真空エジェクタを使用する（チェック弁付エジェクタの品番は、當(dāng)社まで問(wèn)合せてください。）
【発生要因】サクションフィルタの目詰まり【処置】フィルタの交換設(shè)置環(huán)境の改善
【発生要因】吸音材の目詰まり【処置】吸音材の交換供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加サクションフィルタの追加設(shè)置
【発生要因】ノズル、ディフューザの目詰まり【処置】異物を除去する供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加サクションフィルタの追加設(shè)置
【発生要因】真空パッド（ゴム）の劣化、磨耗【処置】真空パッドの交換真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)
【発生要因】破壊流量不足【処置】破壊流量調(diào)整ニードルを開(kāi)く
【発生要因】破壊弁が作動(dòng)していない【処置】供給電圧等の確認(rèn)
【発生要因】真空パッド（ゴム）の磨耗による粘著性増加【処置】真空パッドの交換真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)
【発生要因】真空?qǐng)R力が高すぎる【処置】真空?qǐng)R力を必要最低限にする
【発生要因】ワーク間の粘著性増加【処置】パッドの交換、パッド材質(zhì)の見(jiàn)直し
【発生要因】靜電気の影響【処置】?導(dǎo)電性パッドに交換?イオナイザ設(shè)置(使用環(huán)境がオゾン環(huán)境で導(dǎo)電性NBRを使用するとオゾン劣化が発生する場(chǎng)合が有る。)
【発生要因】?真空スイッチの設(shè)定が適正でない。供給圧力が不安定で、真空?qǐng)R力が設(shè)定値に満たない。?ワークと真空パッド間の漏れがある。【処置】1）ワーク吸著時(shí)に、真空機(jī)器の圧力（エジェクタの場(chǎng)合、供給圧力）を、必要な真空?qǐng)R力になるように設(shè)定し、真空スイッチの設(shè)定圧力を、吸著に必要な真空?qǐng)R力に設(shè)定してください。2）テスト時(shí)において漏れがあったが、吸著に支障が起こるレベルではなかった事が考えられます。真空エジェクタ、真空パッド形狀、徑、材質(zhì)等の見(jiàn)直しを行ってください。真空パッドの見(jiàn)直しを行ってください。
【発生要因】作動(dòng)しているエジェクタの排気エアが作動(dòng)していないエジェクタのVポートに回りこんでいる。【処置】個(gè)別排気仕様，もしくはチェック弁付仕様への変更
【発生要因】?初期の設(shè)定條件が変更（真空?qǐng)R力、真空スイッチの設(shè)定、パッドの高さ方向の位置等）されている。 使用環(huán)境化において、パッドに摩耗、へたり等が生じたために設(shè)定変更を行った。?パッド交換時(shí)に、ねじ接続部および、パッドとアダプタの勘合部からの漏れが生じている。【処置】1）使用條件（真空?qǐng)R力?真空スイッチの設(shè)定圧力、パッドの高さ方向設(shè)定位置等）の見(jiàn)直しを 行ってください。2）再度、勘合部の見(jiàn)直しを行ってください。
【発生要因】?ワークと真空パッド間に漏れがある。?空気圧回路において、シリンダ?電磁弁等とエジェクタの供給回路が同一系統(tǒng)にあり、 同時(shí)使用時(shí)に供給圧力が低下する。（真空?qǐng)R力が上がらない）?ねじ接続部および、パッドとアダプタの勘合部からの漏れが生じている。【処置】1）パッド徑、形狀、材質(zhì)、真空エジェクタ（吸込流量）等の見(jiàn)直しをしてください。2）空気圧回路の見(jiàn)直しを行ってください。3）再度、接続部の見(jiàn)直しを行ってください。※真空パッドは、原則的に金型を使用して製作しています。 従って、製品のバラツキは殆どなく安定した製品となっています。
【発生要因】?ゴムの一般特性として粘著性がある。使用環(huán)境（パッドの摩耗）などにより、粘著性が増す。?必要以上の真空?qǐng)R力にて使用しており、想定以上の力（ゴム自體の粘著性＋真空?qǐng)R力における 押し付け力）がパッド（ゴム）部に生じている。【処置】1）真空パッドの形狀、材質(zhì)、數(shù)量等の見(jiàn)直しを行ってください。2）真空?qǐng)R力を下げてください。真空?qǐng)R力を下げる事により、リフト力が不足しワーク搬送に支障が 生じた場(chǎng)合は、バッド數(shù)量を増やす、パッド徑を大きくする等の見(jiàn)直しを行ってください。
【発生要因】?バッファを取付ける際の、ナット締付トルク値が高い。?摺動(dòng)部に、ゴミの付著、または、キズの発生。?ピストンロッドに橫方向荷重がかかり、偏摩耗が生じている。【処置】推奨締付トルクにて組付けを行ってください。使用條件?使用環(huán)境により、ナットが緩む場(chǎng)合があります。定期的にメンテナンスを行ってください。
真空パッドは消耗品ですので、定期的な交換を行ってください。真空パッドは使用していきますと吸著面が磨耗し、外形部が徐々に小さくなっていきます。パッド徑が小さくなる事によりリフト力は減少しますが、吸著は可能です。真空パッドの交換時(shí)期を推測(cè)する事は大変困難です。それは、表面粗さ、使用環(huán)境（溫度、濕度、オゾン、溶剤等）、使用條件（真空?qǐng)R力、ワーク重量、真空パッドのワークへの押付け力、バッファの有無(wú)等）等に影響されるためです。従って、真空パッドの交換時(shí)期は、初回に使用していただいた狀況下において、お客様にて真空パッドの交換時(shí)期を判斷してください。また、使用條件?使用環(huán)境により、ボルトが緩む場(chǎng)合があります。定期的にメンテナンスを行ってください。
